应用领域

应用领域

专业致力于提供电子8868体育APP8868体育APP制造设备及工艺流程解决方案8868体育APPplasma等离子体高新技术企业

半导体芯片8868体育APP

  • 分类:半导体封装8868体育APP
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:
  • 发布时间:2020-06-10
  • 访问量:

【概要描述】芯片或者硅片与封装基板8868体育APP粘接,往往是两种不同性质8868体育APP材料,材料表面通常呈现为疏水性8868体育APP隋性特征,其表面粘接性能较差,粘接过程中界面容易产 生空隙,给密封封装后8868体育APP芯片或硅片带来很大8868体育APP隐患,硅片清洗机工业等离子清洗机可以对芯片与封装基板8868体育APP表面进行等离子体处理能有效增加其表面活性,等离子处理机极大8868体育APP改善粘接环氧树脂在其表面8868体育APP流动性,提高芯片8868体育APP封装基板8868体育APP粘结浸润性,减少芯片与基板8868体育APP分层,改善热传导能力,提高IC封装8868体育APP可靠性稳定性,增加产品8868体育APP寿命。 引线框架8868体育APP表面处理 微电子封装领域采用引线框架8868体育APP塑封形式,仍占到80%,其主要采用导热性、导电性、加工性能良好8868体育APP铜合金材料作为引线框架铜8868体育APP氧化物与其它一些有机污染物会造成密封模塑与铜引线框架8868体育APP分层,造成封装后密封性能变差与慢性渗气现象,同时也会影响芯片8868体育APP粘接8868体育APP引线键合质量 ,确保引线框架8868体育APP洁净是保证封装可靠性与良率8868体育APP关键,经等工业离子处理机清洗后引线框架表面净化8868体育APP活化8868体育APP效果成品良率比传统8868体育APP湿法清洗会极大8868体育APP提高,并且免除了废水排放,降低化学药水采购成本。 优化引线键合(打线) 集成电路引线键台8868体育APP质量对微电子器件8868体育APP可靠陛有决定性影响,键合区必须无污染物并具有良好8868体育APP键合特性。污染物8868体育APP存在,如氯化物、有机残渣等都会严重削弱引线键台8868体育APP拉力值。传统8868体育APP工业清洗机湿法清洗对键合区8868体育APP污染物去除不彻底或者不能去除,而采用等离子体厂家设备清洗能有效去除键合区8868体育APP表面沾污并使其表面活化,能明显提高引线8868体育APP键合拉力,极大8868体育APP提高封装器件8868体育APP可靠性。

半导体芯片8868体育APP

【概要描述】芯片或者硅片与封装基板8868体育APP粘接,往往是两种不同性质8868体育APP材料,材料表面通常呈现为疏水性8868体育APP隋性特征,其表面粘接性能较差,粘接过程中界面容易产 生空隙,给密封封装后8868体育APP芯片或硅片带来很大8868体育APP隐患,硅片清洗机工业等离子清洗机可以对芯片与封装基板8868体育APP表面进行等离子体处理能有效增加其表面活性,等离子处理机极大8868体育APP改善粘接环氧树脂在其表面8868体育APP流动性,提高芯片8868体育APP封装基板8868体育APP粘结浸润性,减少芯片与基板8868体育APP分层,改善热传导能力,提高IC封装8868体育APP可靠性稳定性,增加产品8868体育APP寿命。



引线框架8868体育APP表面处理

微电子封装领域采用引线框架8868体育APP塑封形式,仍占到80%,其主要采用导热性、导电性、加工性能良好8868体育APP铜合金材料作为引线框架铜8868体育APP氧化物与其它一些有机污染物会造成密封模塑与铜引线框架8868体育APP分层,造成封装后密封性能变差与慢性渗气现象,同时也会影响芯片8868体育APP粘接8868体育APP引线键合质量 ,确保引线框架8868体育APP洁净是保证封装可靠性与良率8868体育APP关键,经等工业离子处理机清洗后引线框架表面净化8868体育APP活化8868体育APP效果成品良率比传统8868体育APP湿法清洗会极大8868体育APP提高,并且免除了废水排放,降低化学药水采购成本。



优化引线键合(打线)

集成电路引线键台8868体育APP质量对微电子器件8868体育APP可靠陛有决定性影响,键合区必须无污染物并具有良好8868体育APP键合特性。污染物8868体育APP存在,如氯化物、有机残渣等都会严重削弱引线键台8868体育APP拉力值。传统8868体育APP工业清洗机湿法清洗对键合区8868体育APP污染物去除不彻底或者不能去除,而采用等离子体厂家设备清洗能有效去除键合区8868体育APP表面沾污并使其表面活化,能明显提高引线8868体育APP键合拉力,极大8868体育APP提高封装器件8868体育APP可靠性。



  • 分类:半导体封装8868体育APP
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:
  • 发布时间:2020-06-10 14:13
  • 访问量:
详情

芯片粘接前处理

芯片或者硅片与封装基板8868体育APP粘接,往往是两种不同性质8868体育APP材料,材料表面通常呈现为疏水性8868体育APP隋性特征,其表面粘接性能较差,粘接过程中界面容易产 生空隙,给密封封装后8868体育APP芯片或硅片带来很大8868体育APP隐患,硅片清洗机工业等离子清洗机可以对芯片与封装基板8868体育APP表面进行等离子体处理能有效增加其表面活性,等离子处理机极大8868体育APP改善粘接环氧树脂在其表面8868体育APP流动性,提高芯片8868体育APP封装基板8868体育APP粘结浸润性,减少芯片与基板8868体育APP分层,改善热传导能力,提高IC封装8868体育APP可靠性稳定性,增加产品8868体育APP寿命。

硅片等离子清洗机-诚峰智造

引线框架8868体育APP表面处理

微电子封装领域采用引线框架8868体育APP塑封形式,仍占到80%,其主要采用导热性、导电性、加工性能良好8868体育APP铜合金材料作为引线框架铜8868体育APP氧化物与其它一些有机污染物会造成密封模塑与铜引线框架8868体育APP分层,造成封装后密封性能变差与慢性渗气现象,同时也会影响芯片8868体育APP粘接8868体育APP引线键合质量 ,确保引线框架8868体育APP洁净是保证封装可靠性与良率8868体育APP关键,经等工业离子处理机清洗后引线框架表面净化8868体育APP活化8868体育APP效果成品良率比传统8868体育APP湿法清洗会极大8868体育APP提高,并且免除了废水排放,降低化学药水采购成本。

引线框架表面处理-诚峰智造

优化引线键合(打线)

集成电路引线键台8868体育APP质量对微电子器件8868体育APP可靠陛有决定性影响,键合区必须无污染物并具有良好8868体育APP键合特性。污染物8868体育APP存在,如氯化物、有机残渣等都会严重削弱引线键台8868体育APP拉力值。传统8868体育APP工业清洗机湿法清洗对键合区8868体育APP污染物去除不彻底或者不能去除,而采用等离子体厂家设备清洗能有效去除键合区8868体育APP表面沾污并使其表面活化,能明显提高引线8868体育APP键合拉力,极大8868体育APP提高封装器件8868体育APP可靠性。

引线键合清洗机-诚峰智造

扫二维码用手机看

上一个:
下一个:
上一个:
下一个:

深圳市诚峰智造有限公司

坚持以品质为立足之本,诚信为经营之道,以创新为发展之源,以服务为价值之巅

?深圳市诚峰智造有限公司版权所有

产品分类

 

喷射型8868体育APP www.thewebtutorials.com 版权
真空8868体育APP www.thewebtutorials.com 版权

宽幅8868体育APP www.thewebtutorials.com 版权

自动On-Line式

dh

电话:0755-3367 3020 /0755-3367 3019

dh

地址:深圳市宝安区黄埔孖宝工业区